Secondo gli analisti, Apple si sta preparando a rivoluzionare la sua offerta di chip con la prossima serie M5 Ming-Chi Kuo. I nuovi chip, che dovrebbero entrare in produzione in serie nel 2025, saranno costruiti secondo l’avanzato processo N3P di TSMC, promettendo efficienza energetica e prestazioni migliorate.
“Chip Apple serie M5 1. I chip della serie M5 adotteranno l’avanzato nodo N3P di TSMC, entrato nella fase di prototipo alcuni mesi fa. La produzione di massa di M5, M5 Pro/Max e M5 Ultra è prevista rispettivamente nel 1H25, 2H25 e 2026. 2. M5 Pro, Max e Ultra utilizzeranno un packaging SoIC di livello server. Apple utilizzerà un packaging 2.5D chiamato SoIC-mH (stampaggio orizzontale) per migliorare i rendimenti produttivi e le prestazioni termiche, con design CPU e GPU separati. 3. La realizzazione dell’infrastruttura PCC di Apple subirà un’accelerazione dopo la produzione di massa dei chip M5 di fascia alta, più adatti per l’inferenza dell’intelligenza artificiale”.
-Ming-Chi Kuo
Apple si prepara a lanciare la serie di chip M5 nel 2025
La serie M5 comprende il modello base, M5, che inizierà la produzione nella prima metà del 2025, seguito dalle varianti M5 Pro e Max nella seconda metà, e dall’M5 Ultra nel 2026. Questo salto generazionale arriva dopo che Apple ha lanciato l’M4. serie e Kuo afferma che i consumatori possono aspettarsi una riduzione del consumo energetico dal 5 al 10% rispetto all’iterazione precedente. Inoltre, si prevede che il processo di produzione produrrà un miglioramento delle prestazioni di circa il 5%.
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Al centro dei chip M5 Pro, Max e Ultra c’è un design del packaging all’avanguardia noto come System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal (SoIC-mH). Questo approccio innovativo consente una riduzione del 30-50% dello spazio fisico rispetto ai chip tradizionali, contribuendo a migliorare le prestazioni termiche e riducendo al minimo lo strozzamento. La separazione dei design di CPU e GPU è un altro cambiamento significativo, che segna un allontanamento dai precedenti metodi SoC di Apple che integravano strettamente questi componenti. Con questo cambiamento architetturale, Kuo indica miglioramenti sostanziali nelle prestazioni complessive, in particolare per le attività di intelligenza artificiale.
La produzione di questi chip presso il nodo N3P di TSMC consente ad Apple di utilizzare funzionalità che non solo ottimizzano il consumo energetico ma migliorano anche i rendimenti di produzione. I rapporti suggeriscono che i chip M5 Pro svolgeranno un ruolo fondamentale nell’alimentazione dei server Private Cloud Compute (PCC) di Apple. Ciò estende ulteriormente l’utilità della serie M5 oltre i dispositivi consumer, segnalando un miglioramento strategico nelle capacità informatiche di Apple.
L’implementazione del pacchetto SoIC-mH rappresenta un passo avanti fondamentale, poiché questa tecnologia migliora la gestione termica, consentendo a questi chip di funzionare in modo efficiente per periodi più lunghi senza surriscaldarsi. Inoltre, si prevede che questa metodologia porterà a rendimenti di produzione più elevati a causa di una diminuzione dei chip che non superano i controlli di qualità durante la produzione.
Credito immagine in primo piano: Kerem Gülen/Ideogramma
