Apple sta lavorando per sostituire i modem cellulari di Qualcomm e i chip di rete di Broadcom con la propria tecnologia interna, a partire dal modem C1 nell’iPhone 16E all’inizio di quest’anno. Il primo passo dell’azienda in questo viaggio è quello di prendere il controllo delle patatine utilizzate nei suoi dispositivi.
Il modem C1, sebbene efficiente, non supporta 5G MMWAVE e alcune lunghezze d’onda utilizzate dai modem Qualcomm. È impostato per apparire in iPhone 17 Air, dove la sua efficienza sarà utile a causa del fattore di forma sottile del dispositivo. Apple ha descritto il C1 come “il modem più efficiente in termini di potenza di sempre su un iPhone, offrendo connettività cellulare 5G rapida e affidabile”.
Apple sta già sviluppando modem futuri, con il modem C2, in codice Ganimede, che dovrebbe debuttare nella formazione di iPhone 18 nel 2026. Secondo Bloomberg Mark Gurmanil C2 corrisponderà alle prestazioni di Qualcomm supportando MMWAVE, raggiungendo velocità di download di 6 gigabit al secondo e consentendo l’aggregazione a sei porte quando si utilizzano l’aggregazione sub-6 e otto portanti quando si utilizza MMWAVE.
Il modem C3, in codice Prometheus, è previsto per il 2027 insieme alla gamma di iPhone 19. Gurman afferma che supererà le prestazioni di Qualcomm e includerà funzionalità di intelligenza artificiale, nonché supporto per le reti satellitari di prossima generazione.
Oltre a sostituire QualcommModem, Apple sta anche lavorando per sostituire i chip di rete di Broadcom. Il nuovo chip di networking, in codice Proxima, dovrebbe debuttare quest’anno nei modelli HomePod Mini e Apple TV aggiornati e supporterà lo standard Wi-Fi 6E. Analista Ming-Chi Kuo Suggerisce che apparirà nell’intera gamma di iPhone 17, migliorando la connettività e riducendo i costi.
Apple sta prendendo in considerazione l’idea di portare il supporto cellulare ai MacBook già nel 2026, grazie ai suoi nuovi modem interni. La società prevede inoltre di integrare i suoi modem cellulari nel chipset del silicio di Apple principale, potenzialmente entro il 2028, che potrebbe offrire benefici per i costi ed efficienza.
Secondo Gurman, questa integrazione combinerebbe la funzionalità dell’attuale chip A18 e separata C1 C1 in un unico pacchetto. Si prevede che la mossa porterà vari benefici, tra cui una migliore efficienza e i costi ridotti.
