Martedì si apre a Taiwan il forum annuale sulla gestione della supply chain di TSMC, che riunisce circa 100 fornitori per discutere di spese in conto capitale ed espansioni di produzione avanzata, fungendo da indicatore chiave per gli investitori istituzionali sui piani di investimento del produttore di chip. Il forum rappresenta il più grande evento annuale di TSMC per i partner globali di attrezzature e materiali. Gli investitori istituzionali si affidano a lui per valutare le spese in conto capitale dell’azienda e la velocità con cui si sta spingendo verso metodi di produzione all’avanguardia, come riportato da CTEE. Per quest’anno, la spesa in conto capitale di TSMC ammonta a oltre 1,26 trilioni di dollari NT, equivalenti a 40 miliardi di dollari. Alcuni analisti prevedono che queste spese potrebbero raggiungere i 50 miliardi di dollari in totale. Questo livello di investimenti attira un nuovo esame sui fornitori lungo tutta la catena di fornitura dei semiconduttori. Durante il forum, TSMC intende mettere in risalto le sue imminenti tecnologie di processo a 2 nm e A16. Questi progressi comportano sfide produttive specifiche, tra cui sistemi di erogazione di potenza sul lato posteriore e tecniche per la gestione di wafer ultrasottili. Tali innovazioni richiedono maggiori capacità nei processi di produzione. Di conseguenza, aumenta la domanda di materiali e attrezzature particolari adattati a queste esigenze. Le aziende posizionate per guadagnare includono Kinik Co., che produce prodotti di macinazione essenziali per la lavorazione dei wafer; Lode Victor Industrial Co., un fornitore di tamponi per lucidatura utilizzati nella raffinazione delle superfici; e Phoenix Silicon International Corp., che fornisce servizi di processo di semiconduttori per supportare le operazioni di fabbricazione. I fornitori coinvolti descrivono il forum di quest’anno come una posta in gioco che “supera di gran lunga quella degli anni precedenti”. Sottolineano che le informazioni relative alle strategie di espansione di TSMC per le tecnologie a 2 nm e A16 influenzeranno le decisioni sull’approvvigionamento di materiali, sull’acquisizione di attrezzature e sull’espansione delle capacità delle strutture. Gli appaltatori notano che la domanda in queste aree continua a mostrare forza. Questo forum fornisce indicazioni fondamentali per gli impegni a lungo termine nella catena di fornitura. TSMC ha modificato le proprie pratiche di aggiudicazione dei progetti, passando da un tempo di consegna di un anno a preparativi che si estendono a due anni nel futuro. Questo cambiamento deriva da programmi più definiti per le espansioni. Per mantenere lo slancio sulle iniziative internazionali, l’azienda aumenta le assunzioni locali presso le sue strutture estere. Una migliore visibilità degli ordini consente ai fornitori di servizi di fabbrica di allineare i programmi di costruzione in modo più efficace. Gli analisti identificano United Integrated Services Co., Marketech International Corp. e L & K Engineering come i primi destinatari dei vantaggi, guidati dall’espansione della pipeline di ordini nella costruzione e nella configurazione delle strutture. Per i fornitori di materiali di consumo nei nodi avanzati, l’adozione della tecnologia a 2 nm ha accelerato a partire dal quarto trimestre. Si prevede che la produzione mensile di wafer da 2 nm di TSMC raggiungerà le 40.000 unità entro la fine di quest’anno. Questa cifra prevede un aumento del 50% entro la metà del 2026. Un’ulteriore crescita prevede che raddoppierà, raggiungendo da 80.000 a 90.000 wafer al mese entro l’ultima parte del prossimo anno. Gli analisti prevedono che i ricavi derivanti dai materiali di consumo a 2 nm corrisponderanno ai livelli attuali per i processi a 3 nm tra il 2027 e il 2028. Questa traiettoria indica che il nodo a 2 nm emergerà come obiettivo di produzione primario per TSMC entro il 2027.
