AMD annunciato i suoi acceleratori AI Instinct MI450 di prossima generazione, basati sull’architettura CDNA 5, saranno prodotti utilizzando la tecnologia di processo a 2 nm di TSMC. IL Acceleratori IA la loro introduzione è prevista nella seconda metà del prossimo anno. L’utilizzo del processo di fabbricazione N2 di TSMC per i chiplet di calcolo segna la prima volta che AMD utilizzerà un nodo di produzione all’avanguardia per le sue GPU AI. Lisa Su, amministratore delegato di AMD, ha confermato i dettagli tecnici. “Siamo davvero entusiasti della nostra generazione MI450, ha la tecnologia a 2 nm, quindi la capacità di fabbricazione più avanzata, ha soluzioni su scala rack, quindi stiamo davvero mettendo insieme tutti questi elementi di calcolo”, ha affermato Su. “Il modo di pensarci è che ci vuole un villaggio per costruire tutto questo. Quindi, sai, ovviamente siamo molto, sai, orgogliosi e concentrati.” Questa mossa rappresenta una progressione tecnologica pianificata. Gli acceleratori della serie Instinct MI350 di AMD dell’attuale generazione, basati sull’architettura CDNA 4, utilizzano chiplet di elaborazione prodotti su una delle tecnologie della serie N3 di TSMC, entrata in produzione di massa alla fine del 2022. La transizione a un processo di classe 2 nm per le GPU di prossima generazione è un passo sequenziale. La serie Instinct MI450 sarà anche i primi processori AMD specificatamente studiati per l’intelligenza artificiale, incorporando il supporto per formati di dati e istruzioni AI dedicati. Il nodo N2 di TSMC è progettato per fornire miglioramenti del “nodo completo” rispetto ai suoi predecessori. Il processo offre un aumento delle prestazioni dal 10% al 15% alla stessa potenza e complessità, o una riduzione dal 25% al 30% del consumo energetico alla stessa frequenza. Il nodo N2 fornisce inoltre un aumento del 15% nella densità dei transistor rispetto al processo N3E. Un fattore abilitante tecnologico fondamentale è l’uso di transistor gate-all-around (GAA), che consentono agli sviluppatori di personalizzare meglio i progetti per la massima efficienza attraverso la co-ottimizzazione della progettazione e della tecnologia (DTCO). Questa migrazione a N2 offre vantaggi AMD in termini di prestazioni, efficienza e densità. La decisione di produzione di AMD posiziona il suo prodotto rispetto all’hardware imminente del concorrente Nvidia. Nvidia ha annunciato la sua prossima generazione GPU Rubin sarà prodotto utilizzando una delle tecnologie N3 di TSMC, probabilmente il processo N3P adattato alle sue esigenze. Ciò colloca l’Instinct MI450 di AMD su un processo di produzione più avanzato rispetto ai piani annunciati del suo rivale. Un confronto tra le soluzioni rack-scale progettate dalle aziende rivela ulteriori differenze. Il sistema Helios di AMD, con 72 GPU Instinct MI450, trasporterà 51 TB di memoria HBM4 e fornirà 1.400 TB/s di larghezza di banda di memoria. Al contrario, la macchina NVL144 basata su Rubin di Nvidia avrà 21 TB di memoria e 936 TB/s di larghezza di banda. Il sistema di Nvidia, tuttavia, è specificato per offrire prestazioni FP4 più elevate, a 3.600 PFLOPS utilizzando il formato NVFP4, rispetto ai 1.440 PFLOPS dell’Helios di AMD. Le prestazioni finali e l’efficienza dei sistemi dipenderanno anche da fattori come le interconnessioni scale-up UALink per le GPU della serie MI450. Si dice che OpenAI sia uno dei primi clienti ad adottare Instinct MI450, con le consegne dell’hardware previste per la seconda metà del prossimo anno. A seguito di questa implementazione, AMD prevede un forte aumento delle entrate. Secondo Su, il progetto si svilupperà in più fasi e si prevede che genererà miliardi a due cifre in vendite incrementali una volta pienamente operativo. Questa alleanza serve come conferma degli investimenti di AMD nelle sue architetture AI e nelle soluzioni per data center.
