IBM ha annunciato la creazione del primo chip al mondo con dimensioni inferiori a 1 nanometro (nm), utilizzando la sua nuova architettura “nanostack”. Questo progresso ha consentito a IBM di fabbricare un chip funzionante da 7 angstrom (0,7 nm), segnando un miglioramento significativo rispetto al suo attuale design da 2 nm.
Il nuovo chip vanta una densità di transistor doppia rispetto al precedente modello IBM da 2 nm, con quasi 100 miliardi di transistor racchiusi in un chip delle dimensioni di un’unghia umana. L’azienda afferma che questa densità aggiuntiva potrebbe fornire fino al 50% in più di prestazioni o il 70% in più di efficienza energetica rispetto ai chip con nodo da 2 nm.
Jay Gambetta, direttore di IBM Research, ha affermato che la nuova architettura apre possibilità per un futuro in cui l’informatica sarà più potente senza aumenti proporzionali nel consumo di energia. L’architettura nanostack si basa sulla tecnologia dei transistor nanosheet di IBM, con transistor impilati verticalmente e sfalsati.
Ciascun transistor è composto da tre elementi nanosheet, spessi circa cinque nanometri, con circa nove nanometri di distanza tra loro. Ogni nanofoglio è composto da 15 file di atomi di silicio, evidenziando la precisione ingegneristica coinvolta nella progettazione.
IBM prevede che i chip nanostack entreranno nella produzione di massa entro circa cinque anni. Rapidus, un produttore di chip giapponese che sta collaborando con IBM, prevede di iniziare a produrre chip da 2 nm su larga scala entro la seconda metà del 2027, suggerendo un calendario competitivo nell’innovazione della produzione di chip.
IBM fornirà in futuro ulteriori dettagli riguardanti i suoi piani di commercializzazione. La società ha affermato che la sua nuova architettura aprirà la strada ai produttori di chip per sviluppare silicio più potente ed efficiente almeno per il prossimo decennio.
