Microsoft e Google stanno negoziando accordi triennali di fornitura di DRAM con SK Hynix che includono garanzie sul prezzo minimo e depositi anticipati che vanno dal 10 al 30% del valore totale del contratto. Questi accordi segnano un cambiamento significativo nella strategia di approvvigionamento delle principali aziende tecnologiche che cercano di trattare la DRAM come una riserva strategica alla luce di una carenza globale esacerbata dall’aumento della spesa per le infrastrutture IA.
SK Hynix e Microsoft stanno finalizzando un contratto di fornitura a lungo termine per la memoria DDR5 a partire dal 2026, del valore di decine di trilioni di won coreani. Le principali disposizioni in discussione includono un prezzo minimo per mitigare il calo dei prezzi delle DRAM e requisiti per i pagamenti anticipati. Parallelamente, SK Hynix sta anche negoziando contratti con Google per memoria a larghezza di banda elevata e DRAM generale per server.
Secondo quanto riferito, Samsung Electronics sta cercando accordi simili, secondo quanto riferito in discussioni sia con Microsoft che con Google che coinvolgono potenziali pagamenti anticipati superiori a 10 miliardi di dollari da parte di Microsoft. Micron Technology ha già fatto passi da gigante in questa direzione, firmando il suo primo contratto strategico quinquennale con i clienti reso noto durante la call sugli utili del secondo trimestre fiscale 2026.
Questo passaggio a contratti a lungo termine contrasta con le pratiche precedenti in cui i principali produttori come Samsung e SK Hynix cercavano di trarre vantaggio dall’aumento dei prezzi rifiutando accordi pluriennali. La persistente carenza di DRAM ha spostato le dinamiche del mercato, con i prezzi che sono aumentati del 90-95% su base trimestrale nel primo trimestre del 2026 e un altro aumento del 30% già assicurato per il secondo trimestre. Secondo gli analisti del settore, la crescente domanda di infrastrutture AI, che si prevede raggiungerà circa 650 miliardi di dollari di spesa per il 2026 – un aumento dell’80% rispetto all’anno precedente – è un fattore chiave di questa tendenza dei prezzi.
I produttori di memorie si stanno concentrando sempre più su prodotti IA ad alto margine, lasciando le DRAM convenzionali in condizioni strutturalmente insufficienti. Si prevede che la nuova capacità di fabbricazione non sarà disponibile prima della fine del 2027, con gli esperti che avvertono di una persistente carenza globale di wafer di chip che potrebbe durare fino al 2030. Questa transizione da appalti trimestrali ad accordi pluriennali potrebbe avere un impatto negativo sui clienti più piccoli, che potrebbero sperimentare tempi di consegna più lunghi e costi più elevati poiché gli acquirenti più grandi si assicurano la fornitura attraverso sostanziali pagamenti anticipati.
